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影響鍍鋅層(ceng)沉積速度的十二(èr)種要素
(2)導電(dian)不良。電流在導線(xian)上消耗,分配到工(gōng)件表面的電流過(guò)👈小。
(3)
(4)工件綁紮(zhā)過密。鍍鋅時工件(jiàn)局部遭到屏蔽而(er)導緻鍍📧層✂️過薄。
鍍液中氫氧(yang)化鈉含量偏高。氫(qing)氧化鈉含量偏高(gāo)時電流效率相🐅應(ying)降低。
(7)鍍(dù)液中添加劑含量(liang)偏低。添加劑含量(liang)偏低會影響分散(sàn)能力,鍍層局部顯(xiǎn)得過薄。
受鍍件面積估算(suàn)不足,施鍍時配送(sòng)的電流密度顯得(de)過⭕小。
(9)工(gōng)件懸挂方法不當(dāng),與鋅陽極間距過(guo)大,應調整位置。
(10)工件過腐(fǔ)蝕。降低氫的析出(chū)電位,工件表面析(xi)氫加速電流🐉效率(lü)降低,從而影響鋅(xin)的沉積速度。應在(zài)酸洗溶液中加入(ru)🔞适量的緩蝕劑,局(ju)部處氧化皮過厚(hou)先用機械法除去(qù),酸洗過程中多作(zuo)檢⛹🏻♀️查。
(12)氫氧化鈉含量(liàng)偏低。若氫氧化鈉(na)含量偏低時,電流(liú)密度提❗不高,陽極(ji)鈍化
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